三靶磁控濺射鍍膜儀是我公司自主研發(fā)的一款高性價比磁控濺射鍍膜設備，具有標準化、模塊化、可定制化的特點。磁控靶有1英寸2英寸可以選擇，客戶可以根據所鍍基板的大小自主選購；所配電源為500W直流電源和500W射頻電源，直流電源可用于金屬薄膜的制備，射頻電源可用于非金屬膜的制備，三個靶可以滿足多層或者多次鍍膜的需要。若客戶有其他鍍膜需要，可以定制其他射頻電源和脈沖電源，各型電源均有300W到1000W多種規(guī)格可選。
鍍膜儀配有兩路高精度質量流量計，客戶若另有需求可以定制至多四路質量流量計的氣路，以滿足復雜的氣體環(huán)境構建需求；儀器標配先進的渦輪分子泵組，極限真空可達1.0E-5Pa，同時另有其他類型的分子泵可供選購。分子泵的氣路由多個電磁閥控制，可以實現在不關泵的情況下打開腔體取出樣品，大大提高了您的工作效率。本產品可以選配一體機工控電腦對系統(tǒng)進行控制，在電腦程序上可以實現真空泵組的控制、濺射電源的控制等絕大多數功能，可以進一步提高您的實驗效率。
三靶磁控濺射鍍膜儀可用于制備單層或多層鐵電薄膜、導電薄膜、合金薄膜、半導體薄膜、陶瓷薄膜、介質薄膜、光學薄膜、氧化物薄膜、硬質薄膜、聚四氟乙烯薄膜等。該三靶磁控濺射鍍膜儀與同類設備相比，其不僅應用廣泛，且具有體積小便于操作的優(yōu)點，是一款實驗室制備材料薄膜的理想設備

 技術參數：

項目		明細
產品型號		CY-MSH500X-III-DCDCRF-SS
供電電壓		AC220V，50Hz
整機功率		4KW
系統(tǒng)真空		≦5×10-4Pa
樣品臺	外形尺寸	φ150mm
	加熱溫度	≦600℃
	控溫精度	±1℃
	可調轉速	≦20rpm
磁控靶槍	靶材尺寸	直徑Φ50.8mm，厚度≦3mm
	冷卻模式	循環(huán)水冷
	水流大小	不小于10L/Min
真空腔體	腔體尺寸	直徑φ500mm，高度420mm
	腔體材質	SUU304不銹鋼
	觀察窗口	直徑φ100mm
	開啟方式	前開式
氣體控制	1路質量流量計用于控制Ar流量
真空系統(tǒng)	配分子泵系統(tǒng)1套，氣體抽速600L/S
膜厚測量	可選配石英晶體膜厚儀，分辨率0.10 ?
濺射電源	直流電源功率500W*2 射頻電源功率500W
控制系統(tǒng)	CYKY自研專業(yè)級控制系統(tǒng)
設備尺寸	600mm×650mm×1280mm
設備重量	350kg